日研究发现新型温敏记忆材料
日本一项研究显示，反式聚异戊二烯（TPI）在温度改变后具有形状记忆功能，主要是由其结晶度及交联能力决定；通过改良热性能，TPI可以作为理想的根管充填材料。该论文2014年6月17日在线发表于《牙髓病学杂志》（J Endodont）。
该研究对SMP-2（TPI交联后聚合物的商品名）的热性能及其形状记忆功能机制进行探索。使用X线衍射法观察TPI的晶体结构，并测量温度对交联后的SMP-2圆柱形标本的形变恢复、回复应力和松弛模量的影响，采用差示扫描热量测定法监测热反应。
结果显示：在加热过程中，SMP-2的回复应力有明显增加，而松弛模量显著降低，并且在同一温度范围（38°C~51°C）出现了吸热峰值；在冷却过程中，回复应力明显降低，而松弛模量显著增加，并且在同一温度范围（27°C~33°C）出现了放热峰值。
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